熱分析技術(shù)是指在溫度程序控制下，對(duì)材料的各種轉(zhuǎn)變和反應(yīng)的研究，如各種無機(jī)和有機(jī)材料的脫水、結(jié)晶-熔融、蒸發(fā)、相變、熱分解過程和反應(yīng)動(dòng)力學(xué)等。這是一種非常重要的分析測試方法。熱分析技術(shù)主要包括差示掃描量熱法(DSC)、差熱分析法(DTA)、熱重分析法(TGA)和熱機(jī)械分析法(DMA)。熱分析技術(shù)作為一種科學(xué)的實(shí)驗(yàn)方法，廣泛應(yīng)用于無機(jī)、有機(jī)、化學(xué)、冶金、醫(yī)藥、食品、塑料、橡膠、能源、建筑、生物和空間技術(shù)等領(lǐng)域。其核心是研究物理化學(xué)轉(zhuǎn)變速率和溫度，以及物質(zhì)受熱或冷卻時(shí)的能量和質(zhì)量變化。下面簡單介紹熱分析技術(shù)在一些行業(yè)的應(yīng)用。

1.差示掃描量熱法在熱固性樹脂固化度測試中的應(yīng)用
熱固性樹脂是指一種經(jīng)過加熱后發(fā)生化學(xué)變化，逐漸硬化成型，再次加熱后不軟化或溶解的樹脂。常見的熱固性樹脂有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂和硅醚樹脂。環(huán)氧粉末涂料是一種重要的熱固性高分子材料，因其良好的粘接性能、介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。
固化反應(yīng)是指環(huán)氧官能團(tuán)與固化劑在適當(dāng)溫度下發(fā)生的鏈?zhǔn)椒磻?yīng)。固化度是熱固性高分子材料的一個(gè)重要參數(shù)，固化反應(yīng)一般是放熱的。放熱與樹脂官能度的類型、參與反應(yīng)的官能團(tuán)的數(shù)量、固化劑的類型和數(shù)量等有關(guān)。但是，對(duì)于由配方確定的樹脂體系，固化反應(yīng)熱是確定的，因此可以方便地用差示掃描量熱法測量固化度。

第三，差示掃描量熱法用于測試非晶態(tài)聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
隨著高分子材料結(jié)構(gòu)和性能研究的深入，材料質(zhì)量控制技術(shù)越來越受到重視。在產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中，大量實(shí)踐證明，利用熱分析方法控制產(chǎn)品質(zhì)量是一種非常有效的手段。差示掃描量熱法是應(yīng)用最廣泛的熱分析技術(shù)之一，具有測量操作快速、簡單、可靠的特點(diǎn)，在高分子材料研究中發(fā)揮著重要作用。差示掃描量熱法可用于研究聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度、熔融熱、結(jié)晶溫度和比熱容，以及檢測聚合物共混物的組分。
玻璃化轉(zhuǎn)變是無定形聚合物材料的固有特性，是聚合物運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀表現(xiàn)。它直接影響材料的性能和加工性能，因此長期以來一直是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
差示掃描量熱法(差示掃描量熱法)測定熱重是基于聚合物轉(zhuǎn)變時(shí)熱容增加的特性。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度取決于聚合物結(jié)構(gòu)，還與聚合物中相鄰分子之間的力、增塑劑的量、聚合物或共混物組分的比例以及交聯(lián)度有關(guān)。影響玻璃化轉(zhuǎn)變的因素很多，因?yàn)椴ＡЩD(zhuǎn)變溫度是聚合物鏈段從凍結(jié)到移動(dòng)的轉(zhuǎn)變過程，聚合物鏈段的移動(dòng)是通過主鏈在單鍵內(nèi)的旋轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)的，所以任何影響聚合物鏈柔性的因素都會(huì)對(duì)Tg產(chǎn)生影響。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也會(huì)隨著測定方法和條件(如升溫速率等)而變化。)，并注明測定方法和條件。