DSC-600S探究玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）及其DSC表征原理

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是高分子材料的關(guān)鍵性能參數(shù)，標(biāo)志著樹脂從剛性玻璃態(tài)向粘彈態(tài)轉(zhuǎn)變的臨界點(diǎn)。在Tg以下，分子鏈段運(yùn)動(dòng)凍結(jié)，樹脂呈脆性；超過Tg時(shí)，鏈段運(yùn)動(dòng)激活，材料表現(xiàn)出高彈性和蠕變特性。

差示掃描量熱法（DSC）通過精準(zhǔn)控制溫度程序并實(shí)時(shí)監(jiān)測樣品與參比物的熱流差來測定 Tg。當(dāng)樹脂達(dá)到 Tg 時(shí)，其熱容（Cp）發(fā)生突變，在 DSC 曲線上表現(xiàn)為基線的臺(tái)階狀偏移，該轉(zhuǎn)折點(diǎn)中點(diǎn)溫度即定義為 Tg 值。南京匯誠儀器儀表有限公司的 DSC-600S 差示掃描量熱儀便是基于此原理進(jìn)行測定的。

測量過程需注意：

升溫速度：升溫越快，測得的Tg越高。比如10°C/min升到20°C/min時(shí)，Tg可能升高幾度，因?yàn)榉肿觼聿患啊胺磻?yīng)”。

樣品形態(tài)：粉末狀樹脂比塊狀更易測準(zhǔn)，因熱傳遞更均勻。

熱歷史干擾：樹脂之前經(jīng)歷的加熱、冷卻過程會(huì)影響曲線，首次升溫常用來消除熱歷史，第二次結(jié)果更可靠。

Tg 在多個(gè)領(lǐng)域意義重大：半導(dǎo)體封裝中，環(huán)氧樹脂封裝芯片時(shí)，Tg 越高，耐熱性越好，高溫下不易變形導(dǎo)致芯片失效；汽車零件用高 Tg 樹脂（>150°C）保證耐熱性，橡膠制品則選低 Tg 樹脂（如 - 50°C）保持彈性；Tg 值上升說明樹脂固化更完全，強(qiáng)度更高，例如玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂 Tg 可達(dá) 212°C。匯誠儀器的 DSC-600S 能精準(zhǔn)捕捉這些變化，為材料研究與應(yīng)用提供支持。